超华科技:布局下游看好未来 参股公司掌握芯片核心技术

  日前,中国电信广东分公司公告电力线组网设备的招标结果,XINGTERA(芯迪半导体)XT1900 方案最终以评分第一名中标。据了解,芯迪半导体是深交所上市公司广东超华科技股份有限公司(以下简称“超华科技”,股票代码:002288)参股公司,超华科技持有芯迪半导体12.10%的股份。

  公开资料显示,芯迪半导体于2010年在美国硅谷成立,立足于中国、以亚洲为主要市场,专注于为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成电路芯片及核心软件。芯迪半导体主要产品为采用ITU-T G.hn技术标准的芯片、模组。目前,芯迪半导体在美国加州硅谷(Santa Clara,CA)设立研发中心,累计持有各类专利30余项,累计吸纳投资约2500万美元。

  据了解,芯迪半导体作为全球领先的G.hn 芯片厂商,也是全世界唯一专注于G.hn 高速有线载波组网技术的芯片设计公司。2017年,芯迪半导体推出支持G.hn 2.0 版本的XT1900 芯片。该芯片性能已经达到全球领先水平,芯迪半导体也是全球仅有的两家支持电力线100MHz 2x2 MIMO 技术的半导体公司之一。

  近日,国家将在上海证券交易所设立科创板,并试点股票注册制,在标准之外,加入以市值为核心的财务指标组合,形成多元化上市标准体系,允许新兴产业、创新型企业上市融资。科创板的推出有助于扩大资本市场早期优秀科技公司的供给,确立基本面扎实、成长性明确的科技公司的长期上行走势。

  分析人士指出,芯迪半导体作为具有高成长潜力的科技型、创新型企业,有望成为优质的科创板上市的潜在标的。科技在综合国立竞争中的地位持续提升、有助于提升企业和社会运行效率。当前A股科技股公司市值占比约8%左右,而美股为26%。优秀有竞争力的早期公司引入有助于市场长期向好,A股科技公司市值占比必将持续提升。

  超华科技表示,公司将利用自身在资源的相关性以及技术、资金方面的优势,扩宽公司产品领域外延,一方面做优做强现有主业,坚持“纵向一体化”产业链发展战略,向上游原材料产业延伸,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商;另一方面,以芯迪半导体专注“智慧家庭”和“智慧城市”领域的半导体集成电路芯片及核心软件的设计能力为创新潜力引擎,抢占和培育战略性新兴产业的制高点。

  

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